华虹半导体(无锡)有限公司范炜盛获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利静电放电保护GGNMOS结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114429950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210059237.1,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权静电放电保护GGNMOS结构是由范炜盛设计研发完成,并于2022-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本静电放电保护GGNMOS结构在说明书摘要公布了:本发明提供一种静电放电保护GGNMOS结构,包括:衬底、深隔离结构、环形N型阱区、第一P型阱区、第二P型阱区、第一N型重掺杂区、第二N型重掺杂区、第三N型重掺杂区、第一栅氧化层、第二栅氧化层、第一环形P型重掺杂区、第二环形P型重掺杂区、第三环形P型重掺杂区、环形N型重掺杂区和多个浅隔离结构。本申请通过在所述第一环形P型重掺杂区的外围设置所述第二环形P型重掺杂区,使得所述第二环形P型重掺杂区、所述环形N型阱区和所述第一P型阱区分别与所述第一N型重掺杂区、所述第三N型重掺杂区形成SCR泄放电流通道,从而提高静电放电保护GGNMOS结构的鲁棒性。
本发明授权静电放电保护GGNMOS结构在权利要求书中公布了:1.一种静电放电保护GGNMOS结构,其特征在于,包括:衬底、深隔离结构、环形N型阱区、第一P型阱区、第二P型阱区、第一N型重掺杂区、第二N型重掺杂区、第三N型重掺杂区、第一栅氧化层、第二栅氧化层、第一环形P型重掺杂区、第二环形P型重掺杂区、第三环形P型重掺杂区、环形N型重掺杂区和多个浅隔离结构; 其中,所述深隔离结构覆盖所述衬底,所述环形N型阱区、所述第一P型阱区和所述第二P型阱区均位于所述深隔离结构上,所述环形N型阱区包围所述第一P型阱区,所述第二P型阱区包围所述环形N型阱区; 所述第一N型重掺杂区、所述第二N型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区间隔设置于所述第一P型阱区中且靠近所述第一P型阱区的上表面,所述第一栅氧化层覆盖所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区之间的所述第一P型阱区的表面,所述第二栅氧化层覆盖所述第二N型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区之间的所述第一P型阱区的表面; 所述第一环形P型重掺杂区位于所述第一P型阱区中且包围所述第一N型重掺杂区、所述第二N型重掺杂区和所述第三N型重掺杂区,所述第二环形P型重掺杂区位于所述环形N型阱区中且包围所述第一环形P型重掺杂区,所述环形N型重掺杂区位于所述环形N型阱区中且包围所述第二环形P型重掺杂区,所述第三环形P型重掺杂区位于所述第二P型阱区中且包围所述环形N型重掺杂区; 所述第一环形P型重掺杂区与所述第一N型重掺杂区、所述第三N型重掺杂区之间、所述第一环形P型重掺杂区与所述第二环形P型重掺杂区之间以及所述环形N型重掺杂区与所述第三环形P型重掺杂区之间均设置一所述浅隔离结构; 其中,所述第二N型重掺杂区、所述第二环形P型重掺杂区和所述环形N型重掺杂区均连接至外部电源的阳极;所述第一N型重掺杂区、所述第三N型重掺杂区、所述第一栅氧化层、所述第二栅氧化层、所述第一环形P型重掺杂区和所述第三环形P型重掺杂区均连接至外部电源的阴极。
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