国立大学法人东京大学竹谷纯一获国家专利权
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龙图腾网获悉国立大学法人东京大学申请的专利有机半导体器件及其源极/漏极用电极的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114424355B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080061994.1,技术领域涉及:H10K71/00;该发明授权有机半导体器件及其源极/漏极用电极的制造方法是由竹谷纯一;渡边峻一郎;牧田龙幸设计研发完成,并于2020-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本有机半导体器件及其源极/漏极用电极的制造方法在说明书摘要公布了:本公开提供一种微细的电极,其能使有机半导体不易经时变化而用于有机半导体器件的实际使用的集成电路的制造。本公开涉及一种源极漏极用电极,其是有机半导体器件的源极漏极用电极,该源极漏极用电极包含10组以上的电极,所述各组的电极之间的沟道长度为200μm以下,所述各组的电极具有表面粗糙度Rq为2nm以下的面。
本发明授权有机半导体器件及其源极/漏极用电极的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种有机半导体器件的源极漏极用电极的制造方法,其中, 所述有机半导体器件的源极漏极用电极的制造方法包括如下步骤: 准备表面粗糙度Rq为2nm以下的基板; 在所述基板的表面形成剥离层; 在所述剥离层上形成10组以上沟道长度为200μm以下的源极漏极用电极; 在所述剥离层和所述电极上形成保护膜; 在所述保护膜上形成处理用膜; 使所述剥离层与所述电极和所述保护膜的界面剥离,得到包含所述电极、所述保护膜以及所述处理用膜的电极薄膜;以及 去除所述处理用膜, 所述形成剥离层的步骤包括如下步骤: 对所述基板的表面进行UV臭氧处理,在所述基板的表面形成羟基;以及 对形成有所述羟基的基板的表面进行SAM处理。
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