北京畅图科技有限公司杨统华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京畅图科技有限公司申请的专利一种计算机芯片多重散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650972U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520266142.6，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型一种计算机芯片多重散热结构是由杨统华;庞振鹏;蒋浩设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种计算机芯片多重散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱，所述机箱的内壁固定连接有热交换箱，所述热交换箱的内部开设有流动槽，所述热交换箱的右侧固定连接有进液口，所述热交换箱远离进液口的一侧固定连接有出液口。本实用新型通过将滤网放置在进液口和出液口一侧，使第一导管和回流管与滤网接触，旋转固定套筒，使其在进液口和出液口表面发生转动，从而将第一导管和回流管固定在热交换箱上，启动水泵，将冷却液抽送至热交换箱内，并在流动槽内进行流动，铜柱将芯片本体工作产生的热量传递到热交换箱上，并与冷却液进行热交换，从而将热量从出液口带出，以实现对芯片本体底部的散热，从而提高散热效率。
本实用新型一种计算机芯片多重散热结构在权利要求书中公布了：1.一种计算机芯片多重散热结构，包括机箱1，其特征在于：所述机箱1的内壁固定连接有热交换箱2，所述热交换箱2的内部开设有流动槽3，所述热交换箱2的右侧固定连接有进液口4，所述热交换箱2远离进液口4的一侧固定连接有出液口5，所述进液口4和出液口5远离热交换箱2的一侧设置有滤网6，所述进液口4和出液口5的表面螺纹连接有固定套筒7，所述固定套筒7的内部设置有第一导管8，所述第一导管8远离固定套筒7的一侧固定连接有水泵9，所述热交换箱2的顶端固定连接有铜柱10。
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