台湾积体电路制造股份有限公司罗凯鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650775U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423183185.2，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型半导体装置是由罗凯鸿;吴俊毅;梁世纬;邱华恭;余振华设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：一种半导体装置，包括支撑结构、位于支撑结构上的基底，基底包括外基底层、以及附接到外基底层的内基底层，并且内基底层包括凹槽，凹槽具有凹槽底部和邻接凹槽底部的凹槽侧壁。凹槽可以位于外基底层和内基底层之间的界面处，并且界面可以实质上垂直于支撑结构。光纤阵列单元还包括镜面，镜面包括位于凹槽底部和凹槽侧壁上的反射层。
本实用新型半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括： 一支撑结构； 一基底，位于该支撑结构上，该基底包括： 一外基底层；以及一内基底层，附接至该外基底层并且包括一凹槽，该凹槽包括一凹槽底部以及邻接该凹槽底部的一凹槽侧壁，其中该凹槽位于该外基底层与该内基底层之间的一界面，并且该界面垂直于该支撑结构；以及一镜面，包括位于该凹槽底部以及该凹槽侧壁上的一反射层。
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