合肥鼎原科技有限公司杨振杰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥鼎原科技有限公司申请的专利一种射频芯片压盖装置及其检测设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223650678U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422898755.X,技术领域涉及:G01R31/28;该实用新型一种射频芯片压盖装置及其检测设备是由杨振杰;杨士珍设计研发完成,并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频芯片压盖装置及其检测设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片检测技术领域,公开了一种射频芯片压盖装置及其检测设备。该射频芯片压盖装置包括下压板和可更换的压块组件;下压板上设置有双叉臂,双叉臂形成的矩形开口位于待测芯片的正上方;压块组件的中部为压接端,所述压接端适配于特定规格的芯片;压块组件的两端为装配端,所述装配端能与所述双叉臂实现可拆卸式装配,并在装配时通过下压板的下压动作使所述压接端压盖待测芯片的壳体和引脚。本申请只需在下压板的中空式双叉臂上,更换不同的压块组件,即可完成测试设备针对不同射频芯片的更新,每个压块组件都可实现与下压板的通用可拆卸式装配,不需要对检测设备的其他固有器件进行改动,降低了设备的加工成本。
本实用新型一种射频芯片压盖装置及其检测设备在权利要求书中公布了:1.一种射频芯片压盖装置,其特征在于,包括下压板303和可更换的压块组件300; 下压板303上设置有双叉臂3031,双叉臂3031形成的矩形开口位于待测芯片的正上方;压块组件300的中部为压接端,所述压接端适配于特定规格的芯片;压块组件300的两端为装配端,所述装配端能与所述双叉臂3031实现可拆卸式装配,并在装配时通过下压板303的下压动作使位于所述矩形开口中央的所述压接端压盖待测芯片的壳体和引脚。
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