惠州深科达半导体科技有限公司林广满获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州深科达半导体科技有限公司申请的专利芯片测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650676U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422765147.1，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型芯片测试设备是由林广满;范聚吉;陈兆林;杨尚鹏设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片测试设备，包括：机架；测试箱，设置于机架，测试箱包括测试腔，测试腔用于容置芯片以对芯片进行性能测试；制冷器，设置于测试腔，制冷器用于对芯片或者测试腔内的空气进行降温；制冷装置，设置于机架，制冷装置包括冷媒管路，冷媒管路用于向制冷器输送冷媒；膨胀阀，设置于冷媒管路并位于测试箱的外部；隔温罩，设置于机架，隔温罩包括容纳腔，隔温罩罩设于膨胀阀，膨胀阀位于容纳腔内。通过在膨胀阀的外部罩设隔温罩，保证了膨胀阀所处的环境温度的稳定性，减少了膨胀阀结露、结冰以及损坏的风险，膨胀阀不易被冷凝水浸湿从而避免产生锈蚀和短路的问题，进而保证了芯片测试设备的可靠性和稳定性。
本实用新型芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括： 机架； 测试箱，设置于所述机架，所述测试箱包括测试腔，所述测试腔用于容置芯片以对所述芯片进行性能测试； 制冷器，设置于所述测试腔，所述制冷器用于对所述芯片或者所述测试腔内的空气进行降温； 制冷装置，设置于所述机架，所述制冷装置包括冷媒管路，所述冷媒管路用于向所述制冷器输送冷媒； 膨胀阀，设置于所述冷媒管路并位于所述测试箱的外部； 隔温罩，设置于所述机架，所述隔温罩包括容纳腔，所述隔温罩罩设于所述膨胀阀，所述膨胀阀位于所述容纳腔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠州深科达半导体科技有限公司，其通讯地址为：516006 广东省惠州市仲恺高新区潼湖镇三和村月明路201号厂房二第5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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