安徽奥飞声学科技有限公司杨煜林获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉安徽奥飞声学科技有限公司申请的专利芯片测试冶具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650592U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520167610.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型芯片测试冶具是由杨煜林;魏宝节;刘端设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试冶具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子核心产业中片式元器件生产设备制造和测试、半导体器件专用设备制造和测试等领域，尤其涉及一种芯片测试冶具。该芯片测试冶具包括：底座，其上表面中部设置有压合槽，在压合槽的中部设置有芯片槽；盖合件，包括：盖合本体；压合片，设置于盖合本体的下方；调温元件，其设置于压合片内或底座内；测温元件，其设置于压合片内或底座内；其中，在盖合状态，盖合本体压设于底座的上表面，压合片至少部分地伸入压合槽内，压设于芯片槽的上方；在开放状态，盖合本体自底座的上表面分开，压合片自所处压合槽内脱离。本实用新型可以实现对于待测芯片在不同温度下的信号响应进行测试，拓展了芯片测试的范围。
本实用新型芯片测试冶具在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试冶具，其特征在于，包括： 底座，其上表面中部设置有压合槽，在压合槽的中部设置有芯片槽； 盖合件，包括：盖合本体；压合片，设置于所述盖合本体的下方； 调温元件，其设置于所述压合片内或底座内； 测温元件，其设置于所述压合片内或底座内； 其中，在盖合状态，所述盖合本体压设于所述底座的上表面，所述压合片至少部分地伸入所述压合槽内，压设于芯片槽的上方；在开放状态，所述盖合本体自所述底座的上表面分开，所述压合片自所处压合槽内脱离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽奥飞声学科技有限公司，其通讯地址为：230092 安徽省合肥市高新区习友路3333号中国(合肥)国际智能语音产业园A区1号楼科研楼3层北侧302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励