日月新半导体(苏州)有限公司崔军获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种测试电子封装粘结强度的夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650394U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423077361.4，技术领域涉及：G01N19/04；该实用新型一种测试电子封装粘结强度的夹具是由崔军设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试电子封装粘结强度的夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电子封装测试技术领域，公开了一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括测试台，测试台底部固定连接有支撑架，支撑架内侧固定连接有支撑板，支撑板底部连接设有调节组件，测试台顶部连接设有压紧组件；本实用新型与现有技术相比的优点在于：能够牢固地固定电子封装件，使其在测试台上保持稳定的位置，避免在施加剪切力时电子封装件发生滑动，确保了测试电子封装粘结强度的夹具的测试稳定性；可以模拟在实际场景中电子封装件所受的不同角度的拉力、剪切力或复合力，从而提高了测试电子封装粘结强度的夹具的测试准确性。
本实用新型一种测试电子封装粘结强度的夹具在权利要求书中公布了：1.一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括测试台1，其特征在于：所述测试台1底部固定连接有支撑架14，所述支撑架14内侧固定连接有支撑板15，所述支撑板15底部连接设有调节组件16，所述测试台1顶部连接设有压紧组件2； 所述压紧组件2包括安装架3，所述安装架3一端固定连接在测试台1底部，所述安装架3内部固定连接有气缸4，所述气缸4的输出端穿过安装架3固定连接有驱动板5，所述驱动板5两端顶部均固定连接有驱动杆6，所述测试台1顶端开设有限位槽7，所述驱动杆6一端穿过限位槽7固定连接有主动块8，所述主动块8一端转动连接有主动板9，所述主动板9内侧转动连接有连接板10，所述连接板10一端转动连接有限位板11，所述限位板11一端固定连接在测试台1顶部，所述主动板9一端固定连接有压板12，所述压板12内侧固定连接有压块13。
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