睿创光子(无锡)技术有限公司王鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉睿创光子(无锡)技术有限公司申请的专利封装芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223650140U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423208289.4，技术领域涉及：G01M11/02；该实用新型封装芯片测试装置是由王鹏设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装芯片测试装置，包括底座以及与底座连接的上盖，底座上设有承载槽和出光槽，承载槽设于底座靠近上盖的一侧，用于容纳封装芯片；出光槽与承载槽连通，包括与封装芯片测试装置的外部连通的出光口；上盖能够相对于底座打开或闭合，上盖相对于底座闭合的状态下，上盖与封装芯片弹性接触，以将封装芯片压紧在承载槽内。通过上盖与底座配合的设计，底座上设置与承载槽相连通的出光槽，使封装芯片测试装置可以满足光束质量的测试，通过上盖将封装芯片压紧在承载槽内，不需要引入焊接工艺，可以避免因焊接对封装芯片性能造成影响而导致成品率降低的风险，而且底座和上盖可以重复使用，测试成本较低。
本实用新型封装芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种封装芯片测试装置，其特征在于，包括底座12以及与所述底座12连接的上盖14，所述底座12上设有承载槽16和出光槽18，所述承载槽16设于所述底座12靠近所述上盖14的一侧，用于容纳所述封装芯片；所述出光槽18与所述承载槽16连通，包括与所述封装芯片测试装置的外部连通的出光口20；所述上盖14能够相对于所述底座12打开或闭合，所述上盖14相对于所述底座12闭合的状态下，所述上盖14与所述封装芯片弹性接触，以将所述封装芯片压紧在所述承载槽16内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人睿创光子(无锡)技术有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市新吴区华秀路66号A栋3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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