烟台齐新半导体技术研究院有限公司周文俊获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台齐新半导体技术研究院有限公司申请的专利一种芯片翻转工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223645704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423037243.0，技术领域涉及：B65G47/248；该实用新型一种芯片翻转工装是由周文俊设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片翻转工装在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片翻转工装，涉及倒装互连技术领域，所述芯片翻转工装包括翻转结构，所述翻转结构设有芯片凹槽，所述芯片凹槽用于容纳芯片，所述翻转结构用于与芯片上料盘配合，通过翻转将芯片倒置于芯片上料盘。上述芯片翻转工装，通过设计具有芯片凹槽的翻转结构，实现了芯片在翻转过程中的精确定位和保护，有效避免了异物的引入，提高了芯片翻转的安全性和可靠性。
本实用新型一种芯片翻转工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片翻转工装，其特征在于，包括翻转结构1，所述翻转结构1设有芯片凹槽101，所述芯片凹槽101用于容纳芯片2，所述翻转结构1用于与芯片上料盘3配合，通过翻转将芯片2倒置于芯片上料盘3。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人烟台齐新半导体技术研究院有限公司，其通讯地址为：264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试验区烟台片区南昌大街6号1#厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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