昆山日月同芯半导体有限公司孟鹏飞获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山日月同芯半导体有限公司申请的专利一种晶圆芯片承载托盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223645237U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423047369.6，技术领域涉及：B65D19/44；该实用新型一种晶圆芯片承载托盘是由孟鹏飞;胡明翊;贾红星设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆芯片承载托盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆芯片承载托盘，应用于半导体技术领域，包括承载托盘，所述承载托盘的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内表面对称滑动连接有四个梯形抵块，四个所述梯形抵块的倾斜面均焊接有卡块。通过将晶圆芯片放置在放置槽的内部，利用弹簧的弹力带动四个梯形抵块与晶圆表面贴合，从而将晶圆芯片夹持在放置槽的内部。梯形抵块可以根据多种不同晶圆芯片的尺寸大小，进行滑动调节，提高承载托盘实用性。通过利用楔形滑块和楔形滑槽相互滑动卡接，从而使多个承载托盘可以相互堆叠，提高稳定性。不仅便于对晶圆芯片进行运输，同时顶部的承载托盘可以对底部的晶圆芯片进行遮盖防尘，降低芯片受损的风险。
本实用新型一种晶圆芯片承载托盘在权利要求书中公布了：1.一种晶圆芯片承载托盘，包括承载托盘1，其特征在于：所述承载托盘1的顶部开设有放置槽2，所述放置槽2的内表面对称滑动连接有四个梯形抵块3，四个所述梯形抵块3的倾斜面均焊接有卡块5，四个所述梯形抵块3相互远离的一侧均栓接有同承载托盘1固定连接的弹簧4。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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