苏州德龙激光股份有限公司赵裕兴获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德龙激光股份有限公司申请的专利晶圆切割或加工平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223642993U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423176327.2，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型晶圆切割或加工平台是由赵裕兴;陆凯设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆切割或加工平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆切割或加工平台，从上往下依次包括划片轴组件和步进轴组件；划片轴组件包括吸附载台、中空电机、上轴大理石和上轴电机；步进轴组件包括包括下轴大理石、下轴滑板和下轴电机。本实用新型降低划片轴组件运动重心，提高划片轴组件的加速度和设备稳定性。
本实用新型晶圆切割或加工平台在权利要求书中公布了：1.晶圆切割或加工平台，从上往下依次包括划片轴组件1和步进轴组件2；其特征在于：所述划片轴组件1包括吸附载台4、中空电机5、上轴大理石6和上轴电机8，在所述上轴大理石6的中部开设有朝向下方凹陷的上轴下沉空腔，在所述上轴下沉空腔前后两侧的上轴大理石6内均安装有上轴电机8，两个所述上轴电机8同步带动内侧的中空电机5在左右方向上移动，在所述中空电机5的顶部安装有吸附载台4； 所述步进轴组件2包括下轴大理石9、下轴滑板10和下轴电机11，在所述下轴大理石9上沿着左右方向并列安装有两个下轴电机11，两个所述下轴电机11同步带动上方的下轴滑板10在前后方向上移动； 在两个所述下轴电机11之间的下轴大理石9内开设有朝向下方凹陷的下轴第一下沉空腔，且所述下轴第一下沉空腔沿着前后方向分布，在所述下轴第一下沉空腔内安装有下影像组件3，在所述下轴第一下沉空腔正上方的下轴滑板10上开设有沿着前后方向分布的下轴通孔，在所述下轴通孔正上方的上轴大理石6上开设有上轴通孔。
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