福建省南平市三金电子有限公司赵桂林获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省南平市三金电子有限公司申请的专利一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223642913U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423247476.3,技术领域涉及:B23K1/008;该实用新型一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装是由赵桂林;陈晟设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装在说明书摘要公布了:本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体为一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装,包括封盖限位底板和下压组件,所述封盖限位底板上设置有若干组安装槽,所述下压组件包括限位架和螺钉,所述限位架包括顶板和支脚,所述顶板下方两侧对称设置有所述支脚,所述顶板和支脚上均贯通有螺孔,该用于真空焊接炉的金锡封盖工装,在真空焊接炉封盖的微晶玻璃封装产品提供了高稳定、高精度、高效率的封盖服务,规避传统封盖技术定位困难导致配件偏移从而导致焊接不良导致漏气的风险,大幅度提高产品良品率降低生产成本,此外更是大大提高封盖效率使整体的封盖生产过程更加的简便高效,降低人工成本。
本实用新型一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装在权利要求书中公布了:1.一种用于真空焊接炉的金锡封盖工装,包括封盖限位底板1和下压组件,其特征在于:所述封盖限位底板1上设置有若干组安装槽,所述下压组件包括限位架和螺钉4,所述限位架包括顶板2和支脚3,所述顶板2下方两侧对称设置有所述支脚3,所述顶板2和支脚3上均贯通有螺孔,所述封盖限位底板1上垂直于所述安装槽中心处还设置有与支脚3相适配的定位槽,所述定位槽上还设置有螺槽,所述螺钉4贯通对应的螺孔并与螺槽螺纹连接。
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