深圳市芯岛智能装备有限公司龙满珍获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯岛智能装备有限公司申请的专利一种半导体热电材料分选机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223642303U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423089264.7,技术领域涉及:B07C5/02;该实用新型一种半导体热电材料分选机是由龙满珍;何昭圣;谢孟捷;康远潺设计研发完成,并于2024-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体热电材料分选机在说明书摘要公布了:本实用新型涉及材料分选技术领域,具体的说是一种半导体热电材料分选机,包括机架,所述机架上安装有控制组件,所述机架上安装有驱动机构,所述驱动机构包括台面板,所述机架上安装有台面板,所述台面板上安装有X轴驱动组件,所述台面板上安装有对称的光栅,所述台面板上安装有多个上料机构,所述X轴驱动组件两端分别安装有吸附机构和上CCD,所述台面板上安装有下CCD和取料机构,所述取料机构包括料仓,所述台面板上安装有料仓;能够通过多个设备的组合,从而快速的对产品进行上料输送,并且方便对产品进行分选,操作方便效率高。
本实用新型一种半导体热电材料分选机在权利要求书中公布了:1.一种半导体热电材料分选机,包括机架1,其特征在于:所述机架1上安装有控制组件2,所述机架1上安装有驱动机构5,所述驱动机构5包括台面板501,所述机架1上安装有台面板501,所述台面板501上安装有X轴驱动组件502,所述台面板501上安装有对称的光栅503,所述台面板501上安装有多个上料机构3,所述X轴驱动组件502两端分别安装有吸附机构8和上CCD6,所述台面板501上安装有下CCD7和取料机构4,所述取料机构4包括料仓401,所述台面板501上安装有料仓401。
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