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龙图腾网获悉辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司申请的专利一种半导体用弥散气体组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120946877B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511484078.X，技术领域涉及：F16L37/32；该发明授权一种半导体用弥散气体组件是由张建;卢竣业;邢洪超;赵树君;李景双;吴静立;王兆岩;韩皓;杨柳;丁文杰设计研发完成，并于2025-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体用弥散气体组件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体用弥散气体组件，属于气体组件连接领域，该组件包括可轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，二者结构对称，均含连接套筒及内置的密封组件；连接套筒对接端设通气开口，圆周内壁开环形封堵槽，密封组件由封堵用支撑环、封堵活塞、推动抵杆、后移限位环及封堵弹簧构成，封堵活塞滑动于封堵槽内以控制通气开口启闭，封堵弹簧提供复位弹性力。对接时，两侧推动抵杆相互挤压，驱动封堵活塞克服弹簧弹力后移，使通气开口与通气孔连通，实现气体通路开启。本组件通过机械联动与液压密封的协同设计，实现了接头对接时气体通路的可靠开启与高效密封，有效降低气体泄漏风险，满足半导体用弥散气体传输的高精度需求。

本发明授权一种半导体用弥散气体组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体用弥散气体组件，其特征在于：包括可彼此实现轴向对接及分离的第一接头单元与第二接头单元，所述第一接头单元与第二接头单元分别用于连通外部气体管路； 所述第一接头单元与第二接头单元结构对称，均包括连接套筒1以及设置于所述连接套筒1内部的密封组件； 所述连接套筒1的对接端端部开设有通气开口7，其圆周内壁开设有环形的封堵槽6； 所述密封组件包括封堵用支撑环2、封堵活塞8、推动抵杆9、后移限位环10及封堵弹簧11；所述封堵用支撑环2固定连接于所述封堵槽6的圆周内壁，所述封堵槽6与通气孔3连通；所述封堵活塞8滑动连接于所述封堵槽6内，用于封堵或开启所述通气开口7；所述推动抵杆9固定连接于封堵活塞8的轴向内侧端；所述后移限位环10固定连接于所述封堵活塞8上，用于限制其最大后移行程；所述封堵弹簧11设置于所述封堵活塞8与所述封堵用支撑环2之间，提供使所述封堵活塞8向对接端复位的弹性力； 当所述第一接头单元与第二接头单元彼此轴向对中插入时，两侧的推动抵杆9端部相接触并相互挤压，共同驱动两侧的封堵活塞8克服各自封堵弹簧11的弹力而后移，直至所述后移限位环10抵住所述封堵用支撑环2，此时所述通气开口7与所述通气孔3相连通，气体通路打开； 所述第一接头单元与第二接头单元还包括用于在对接状态下增强密封效果的液压联动密封系统，所述液压联动密封系统包括开设于所述连接套筒1内部的液压槽15、设置于所述液压槽15内的液压油、以及设置于所述连接套筒1对接端内壁的增压密封橡胶28； 所述封堵活塞8的圆周外表面固定连接有滑动挤压板30，所述连接套筒1内滑动连接有与所述滑动挤压板30联动的液压触发机构；当所述封堵活塞8因对接而后移时，通过所述滑动挤压板30驱动所述液压触发机构动作，以压缩所述液压槽15内的液压油，使所述增压密封橡胶28受压膨胀并紧密贴合对接界面；所述液压触发机构包括滑动连接于连接套筒1内开设的挤压槽16中的向内滑杆17，所述向内滑杆17的一端固定连接有与所述滑动挤压板30相接触的挤压圈18，其另一端伸入所述液压槽15并固定连接有增压板19；所述液压槽15内还设置有第一复位弹簧20，所述第一复位弹簧20的一端与所述增压板19连接，另一端与液压槽15的内壁连接。

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