河北美泰电子科技有限公司胡英杰获国家专利权
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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利压力传感器介质隔离封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120907721B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511429767.0，技术领域涉及：G01L19/00；该发明授权压力传感器介质隔离封装结构及封装方法是由胡英杰;卞玉民;李旭浩;李风宁设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本压力传感器介质隔离封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种压力传感器介质隔离封装结构及封装方法，属于压力传感器技术领域，该结构包括壳体、电路板、密封垫和端盖；壳体具有相互连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室用于储存液体填料；第一腔室背向第二腔室的一侧设有用于封堵液体填料的胶块；电路板设置在第一腔室和第二腔室的连接处；电路板上具有与第一腔室连通的测量孔；密封垫设置在电路板和第一腔室之间，密封垫上具有用于连通第一腔室和测量孔的通孔；端盖与电路板之间设有压块，压块的两端分别与端盖和电路板相接。本发明相较于现有技术，在测量高压液体的压力时，能够有效抵抗高压液体对电路板的推力，避免密封失效，提升传感器在高压工业现场的抗干扰能力。
本发明授权压力传感器介质隔离封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.压力传感器介质隔离封装结构，其特征在于，包括： 壳体，具有相互连通的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室用于储存液体填料；所述第一腔室背向所述第二腔室的一侧设有用于封堵液体填料的胶块； 电路板，设置在所述第一腔室和所述第二腔室的连接处，其上用于安装压力敏感芯片； 所述电路板上具有与所述第一腔室连通的测量孔，所述测量孔用于将液体填料输送至所述压力敏感芯片的测量端； 密封垫，设置在所述电路板和所述第一腔室之间，所述密封垫上具有用于连通所述第一腔室和所述测量孔的通孔；以及端盖，位于所述电路板朝向所述第二腔室的一侧，用于封闭所述第二腔室；所述端盖朝向所述电路板的一侧设置有用于固定所述电路板的压块。
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