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龙图腾网获悉南通华隆微电子股份有限公司申请的专利用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897345B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511403253.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统是由郑剑华;苏建国;张元元;孙彬;朱建设计研发完成，并于2025-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统，涉及印刷电路相关领域，该方法包括：采集待加工PCB板的表面数据，获得形貌数据集，基于形貌数据集建立待加工PCB板的三维形貌模型；通过三维形貌模型对待加工PCB板进行三维偏离识别，提取三维偏离区域；按照三维偏离区域映射至集成电路进行整平分析，设定整平优先级映射图，基于整平优先级映射图进行动态整平规划，生成整平路径；执行整平路径进行整平监测，根据多源监测数据进行平整度验证，获得整平质量参数回溯至整平路径进行迭代更新，对待加工PCB板加工进行自适应整平。解决现有PCB板加工整平存在的适应性和精度不足的技术问题，达到高精度自适应整平的技术效果。

本发明授权用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统在权利要求书中公布了：1.用于集成电路中PCB板加工的整平方法，其特征在于，所述方法包括： 采集待加工PCB板的表面数据，获得形貌数据集，基于所述形貌数据集建立待加工PCB板的三维形貌模型； 通过所述三维形貌模型对待加工PCB板进行三维偏离识别，提取三维偏离区域，所述三维偏离区域包含翘曲区域、不平整区域； 按照所述三维偏离区域映射至集成电路进行整平分析，设定整平优先级映射图，基于所述整平优先级映射图进行动态整平规划，生成整平路径； 执行所述整平路径进行整平监测，根据多源监测数据进行平整度验证，获得整平质量参数回溯至所述整平路径进行迭代更新，对待加工PCB板加工进行自适应整平； 其中，按照所述三维偏离区域映射至集成电路进行整平分析，设定整平优先级映射图，基于所述整平优先级映射图进行动态整平规划，生成整平路径，包括： 调取集成电路布局图进行关键元件标识，获得关键电路元件坐标； 遍历三维偏离区域进行轮廓标识，提取区域外轮廓坐标； 将所述关键电路元件坐标与所述区域外轮廓坐标进行空间映射，构建区域‑电路关联网图； 根据所述区域‑电路关联网图进行电路功能影响分析，获得电路功能影响系数； 根据所述区域‑电路关联网图进行区域偏离影响分析，获得区域偏离影响系数； 基于所述电路功能影响系数、所述区域偏离影响系数进行整平权重分析，构建整平优先级； 按照所述整平优先级回溯至所述三维偏离区域进行映射标注，构建所述整平优先级映射图； 其中，执行所述整平路径进行整平监测，根据多源监测数据进行平整度验证，获得整平质量参数，包括： 执行所述整平路径控制整平头按照规划路径移动对待加工PCB板进行整平监测，获得多源监测数据； 基于所述多源监测数据进行间隔采集，获得多个表面形貌数据； 根据所述多个表面形貌数据进行实时平整度计算，设定实时平整度指标； 按照所述实时平整度指标对多源监测数据进行平整度验证，生成整平验证评估结果； 根据所述整平验证评估结果进行整平计算，生成表面平面度误差、局部卷翘度； 基于所述表面平面度误差进行表面粗糙质量分析，获得第一整平质量参数； 基于所述局部卷翘度进行整平残余应力分布质量分析，获得第二整平质量参数； 其中，获得整平质量参数回溯至所述整平路径进行迭代更新，对待加工PCB板加工进行自适应整平，包括： 设定多级质量容忍阈值，将所述整平质量参数与所述多级质量容忍阈值进行比对分析，生成整平质量缺陷分布图谱； 按照所述整平质量缺陷分布图谱确定所述整平路径的遍历顺序对所述整平路径进行关联映射，确定待优化整平路径参数，所述待优化整平路径参数包含路径优化目标； 按照所述路径优化目标对整平路径进行更新，生成整平优化路径； 构建虚拟环境对所述整平优化路径进行可行性仿真验证，根据验证结果对所述整平优化路径进行迭代校正，制定整平策略对待加工PCB板加工进行自适应整平。

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