买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉电子科技大学成都学院申请的专利面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120873928B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511378950.2，技术领域涉及：G06F18/2433；该发明授权面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统是由易丹;高大伟;马俊成;王昱琳;袁红梅;刘阳;叶琳娜设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统，涉及数据处理技术领域，方法包括：获取位于目标堆叠区域内的多个通孔，获取压降数据序列；获取各个通孔的电阻数据序列，并根据各个通孔的电阻数据序列获取各个通孔的历史变化量指标，并获取各个通孔与其相邻通孔之间的历史变化量指标的指标差；根据多个指标差获取稳定性参数，若稳定性参数大于预设阈值，则获取第一预设阈值，获取超过第一预设阈值的指标差对应的两个通孔并对该两个通孔进行异常标记；获取异常标记的数量超过第二预设阈值的通孔并记为目标通孔，并根据多个目标通孔获取数据处理结果。本发明具有识别灵敏、抗干扰性强和协同数据分析的优点。

本发明授权面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种面向微电子堆叠芯片的通孔电热耦合数据处理方法，其特征在于，包括： 获取包括相同层结构的目标堆叠区域，并获取位于目标堆叠区域内的多个通孔，并获取当前检测周期前一个检测周期内各个通孔在预设电流环境下的压降数据序列； 根据各个通孔的压降数据序列和预设电流环境获取各个通孔的电阻数据序列； 获取各个通孔的电阻数据序列中相邻两个电阻值的第一差值；将各个通孔的电阻数据序列中的全部第一差值累加并得到历史变化量指标； 获取各个通孔与其相邻通孔之间的历史变化量指标的指标差； 获取指标差的数量，并根据全部的指标差获取平均值；根据各个指标差与平均值获取各个指标差对应的第二差值；获取可控阈值，并根据可控阈值和第二差值获取稳定性参数； 若稳定性参数大于预设阈值，则获取第一预设阈值，获取超过第一预设阈值的指标差对应的两个通孔并对该两个通孔进行异常标记； 获取异常标记的数量超过第二预设阈值的通孔并记为目标通孔，并根据多个目标通孔获取数据处理结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学成都学院，其通讯地址为：610097 四川省成都市高新区百叶路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。