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龙图腾网获悉成都大学;晶益通(四川)半导体科技有限公司申请的专利一种芯片封装抽芯针压持装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120862964B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511378145.X，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种芯片封装抽芯针压持装置及方法是由刘雨停;陈立锋;甘健康;潘安鑫;黄国权;周黎明设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装抽芯针压持装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体塑封领域，具体涉及一种芯片封装抽芯针压持装置及方法，该压持装置设置于半导体塑封模具的抽芯压机上，压持装置包括上模具基座、驱动板、抽芯杆；抽芯杆分布于驱动板下方，抽芯杆上端与驱动板下侧连接，抽芯杆下端与设置抽芯针的抽芯板连接，使抽芯板随驱动板的上下运动而运动以使抽芯针抵住或脱离芯片基板或基岛；每根所述抽芯杆与抽芯板之间通过弹性连接组连接，使抽芯板在抽芯杆的轴向方向上可弹性活动或和相对于驱动板所在平面做弹性倾斜动作。通过采用抽芯板的弹性浮动实现被动均衡压力，能够应对不同模具平整度和微小公差差异，从而解决抽芯针压持不均的问题，减少因压力不均引起的基板翘曲、破裂或封装不良问题。

本发明授权一种芯片封装抽芯针压持装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装抽芯针压持装置，设置于半导体塑封模具的抽芯压机上，抽芯压机的上模具组件和下模具组件在中央控制单元控制的抽芯动力装置驱动下实现合模与开模动作； 其特征在于： 所述芯片封装抽芯针压持装置包括： 上模具基座，抽芯动力装置设置于该上模具基座上； 驱动板，该驱动板与抽芯动力装置连接，该驱动板用于通过抽芯动力装置进行上下运动； 抽芯杆，该抽芯杆分布于驱动板下方，该抽芯杆上端与驱动板下侧连接，该抽芯杆下端与设置用于抵住芯片基板的抽芯针的抽芯板连接，用于使抽芯板随驱动板的上下运动而运动以使抽芯针抵住或脱离芯片基板或基岛； 每根所述抽芯杆与抽芯板之间通过弹性连接组连接，用于使抽芯板在抽芯杆的轴向方向上可弹性活动或和相对于驱动板所在平面做弹性倾斜动作； 所述驱动板与各抽芯杆上端在抽芯杆轴向方向上活动连接，其活动连接处设置有在线调压单元； 所述在线调压单元包含： 盖板，所述盖板可拆卸的固定于驱动板上开设的通槽上端开口处； 上滑套，该上滑套上端与所述盖板连接，该上滑套设置于通槽内； 微调单元，该微调单元设置于上滑套内且位于抽芯杆与盖板之间，用于可在线调节抽芯杆与盖板之间的距离；所述微调单元为气弹簧或气缸； 所述微调单元与盖板之间，或者微调单元与抽芯杆上端之间还设置有压力传感器；该压力传感器用于获取抽芯板在抽芯杆轴向方向上的下上形变或位移对该压力传感器所产生的压力信息； 所述微调单元用于根据所述压力传感器获取的压力信息控制抽芯杆与驱动板之间的距离。

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