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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120857375B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511373995.0，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线是由胡英杰;卞玉民;李旭浩;李风宁设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线，属于半导体加工领域，该芯片倒装焊的焊接工装，包括离心焊盘和定位机构，离心焊盘绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置；定位机构包括均设于离心焊盘的芯片定位板和基板定位板，沿远离离心焊盘轴线的半径方向，芯片定位板和基板定位板层叠布置，芯片定位板和基板定位板的相对内侧面分别设有芯片容纳槽和电路板容纳槽，芯片容纳槽和电路板容纳槽合围形成焊接空间，随离心焊盘的转动，位于焊接空间内的焊料在离心作用下填充于待焊接的芯片和电路板之间。与现有技术相比，本发明通过改善芯片与基板之间的焊接工装，解决现有的芯片倒装焊过程中容易存在焊料填充不充分的技术问题。

本发明授权芯片倒装焊的焊接工装及半导体生产线在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒装焊的焊接工装，其特征在于，包括： 离心焊盘1，所述离心焊盘1绕自身竖直轴线可转动的设于预设位置； 定位机构2，包括均设于所述离心焊盘的芯片定位板21和基板定位板22，沿远离所述离心焊盘1轴线的半径方向，所述芯片定位板21和所述基板定位板22层叠布置，且所述芯片定位板21沿第一方向可滑动的插接于所述基板定位板22，所述第一方向与所述离心焊盘1对应的径向线垂直，所述芯片定位板21和所述基板定位板22的相对内侧面分别设有芯片容纳槽和电路板容纳槽，所述芯片容纳槽和所述电路板容纳槽合围形成焊接空间，随所述离心焊盘1的转动，位于焊接空间内的焊料在离心作用下填充于待焊接的芯片和电路板之间； 连接机构3，所述连接机构3包括拉簧31、第一限位槽32和第二限位槽33，所述第一限位槽32沿所述离心焊盘1的径向线延伸，所述限位槽设于所述离心焊盘1的外周，且所述第二限位槽33的底面与所述离心焊盘1的径向线垂直，所述基板定位板22的下板面与所述第一限位槽32和所述第二限位槽33滑动适配，所述拉簧31设于所述第一限位槽32内并沿所述离心焊盘1的径向线延伸，所述拉簧31的两端分别连接所述基板定位板22和所述离心焊盘1； 所述基板定位板22具有第一状态和第二状态，第一状态下，所述基板定位板22与水平面呈锐角布置，第二状态下，所述基板定位板22与水平面呈直角布置，所述拉簧31被配置为具有使所述基板定位板22处于第一状态的预紧力，随所述离心焊盘1的转动，所述基板定位板22从第一状态转变为第二状态。

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