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龙图腾网获悉南通华隆微电子股份有限公司申请的专利一种半导体器件的封装控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120854281B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511357990.9，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种半导体器件的封装控制方法及系统是由郑剑华;苏建国;张元元;孙彬;朱建设计研发完成，并于2025-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件的封装控制方法及系统在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体器件的封装控制方法及系统，涉及半导体技术领域，所述方法包括：以基于封装基板的芯片3D堆叠，在半导体封装平台执行第一部署决策和第二部署决策，确定器件封装模式；采用对称加工控制方式，确定第一微孔对，触发微控制器，执行封装参控决策；根据芯片封装平台与封装设备的交互，执行第一封装参数的微孔对加工驱动，针对封装全周期执行基于微孔对的轮询加工与层间临时键合。通过本申请解决了现有技术中由于热膨胀系数失配和加工应力累积，导致半导体封装产生应力集中并引发微裂纹，进一步影响了半导体封装结构稳定性的技术问题，通过对称加工控制，基于微孔对轮询加工与层间临时键合，提高了半导体封装结构的稳定性。

本发明授权一种半导体器件的封装控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件的封装控制方法，其特征在于，包括： 以基于封装基板的芯片3D堆叠，在半导体封装平台执行待封装芯片集的基于芯片堆叠布局的第一部署决策，基于微孔加工下的微孔布局的第二部署决策，确定器件封装模式； 采用对称加工控制方式，确定基于所述器件封装模式的第一微孔对，触发半导体封装平台的微控制器，执行第一加工周期下的封装参控决策，确定第一封装参数，其中，以基于应力累积的互抵消进行微孔对确定，加工周期包含深孔刻蚀、绝缘层沉积、金属填充； 根据芯片封装平台与封装设备的交互，执行第一封装参数的微孔对加工驱动，其中，针对封装全周期执行基于微孔对的轮询加工与层间临时键合； 其中，触发半导体封装平台的微控制器之前，所述微控制器的构建，包括： 确定第一动作空间，其中，第一动作空间的要素至少包含聚焦位置、脉冲频率、温度、压力、填充、对齐； 确定第二状态空间，其中，所述第二状态空间的要素包含性能指标矩阵； 根据所述第一动作空间与第二状态空间，进行正逆向构建，确定所述微控制器； 其中，根据所述第一动作空间与第二状态空间，进行正逆向构建，确定所述微控制器，包括： 以第一动作空间至第二状态空间为逻辑回路，构建第一正向支路； 以第二状态空间至第一动作空间为逻辑回路，构建第二逆向支路； 集成所述第一正向支路与第二逆向支路，通过样本驱动训练至收敛，生成所述微控制器并嵌入式部署于所述半导体封装平台； 其中，执行第一加工周期下的封装参控决策，确定第一封装参数，包括： 针对第一微孔对，确定预控制参数； 将所述预控制参数写入第一正向支路的第一动作空间，执行状态推导，所述第二状态空间确定微孔控制能效； 定义芯片封装能效，校对确定基于微孔控制能效的预设偏差量； 将所述预设偏差量写入第二逆向支路的第二状态空间，执行参控推导，所述第一动作空间确定参数调控数据； 拟合所述预控制参数与所述参数调控数据，确定所述第一封装参数。

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