浙江知泰半导体科技有限公司周克来获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江知泰半导体科技有限公司申请的专利一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120818217B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511331493.1，技术领域涉及：C08L63/02；该发明授权一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料及其制备方法是由周克来;刘成杰;丁全青;汪继承;朱太尉;郎震京;修昊设计研发完成，并于2025-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料及其制备方法。环氧塑封料按重量分数计包括：4~10%的环氧树脂、80~90%的改性无机硅填料、1~10%的固化剂、0.1~1%的促进剂，其中各组分含量之和为100%，改性无机硅填料由无机硅先经γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷修饰，再与氨基化二苯并环辛烷反应制得。本发明通过氨基化二苯并环辛烷基团对无机硅填料进行表面改性，二苯并环辛烷在升温过程中发生由船式向椅式的构象转变，从而主动调控体系的热膨胀系数；此外，氨基化二苯并环辛烷基团的氨基与环氧树脂基体发生共价反应，可充分分散并参与到整个分子交联网络中；由于主动调控体系的热膨胀系数与降低界面缺陷协同作用，显著降低液体环氧塑封料成型阶段的热膨胀系数，进而大幅度改善塑封体的翘曲问题。
本发明授权一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低热膨胀系数的液体环氧塑封料，其特征在于：按重量分数计包括以下组分：4~10%的环氧树脂、80~90%的改性无机硅填料、1~10%的固化剂、0.1~1%的促进剂，其中各组分含量之和为100 %，所述改性无机硅填料由无机硅先经γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷修饰，再与氨基化二苯并环辛烷反应制得； 所述改性无机硅填料的无机硅选择硅微粉，所述硅微粉的最大粒径范围为25~75μm； 所述无机硅与所述γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的质量比为100:0.2~100:0.5； 所述无机硅与所述氨基化二苯并环辛烷的质量比为100:1~100:5。
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