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龙图腾网获悉上海弘快科技有限公司申请的专利芯片封装软件的自动化底层验证方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120763073B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511285268.9，技术领域涉及：G06F11/3668；该发明授权芯片封装软件的自动化底层验证方法是由杨浩;吴声誉;李柏设计研发完成，并于2025-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装软件的自动化底层验证方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片封装软件的自动化底层验证方法，包括：S1：安装待验证的芯片封装软件，python编译语言、pytest测试框架库以及allure测试报告插件；S2：基于芯片封装软件，将上层可视功能基于模块进行划分，间接划分底层模块；S3：根据底层单函数验证接口函数行为是否符合芯片规格定义，同时确保函数性能匹配封装规格，以及解析该函数返回数据结果和上层文字描述用例生成底层文字描述用例，底层文字描述用例包括底层单函数文字描述用例和底层集成文字描述用例；S4：将底层文字描述用例转换为python底层函数用例，将python底层函数用例转换为框架式的测试用例。本发明可对芯片封装软件的底层功能进行验证，解决了芯片封装软件底层验证困难、费时费力的问题。

本发明授权芯片封装软件的自动化底层验证方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装软件的自动化底层验证方法，其特征在于，包括： S1：安装待验证的芯片封装软件，python编译语言、pytest测试框架库以及allure测试报告插件； S2：基于所述芯片封装软件，将上层可视功能基于模块进行划分，间接划分底层模块； S3：根据底层单函数验证接口函数行为是否符合芯片规格定义，同时确保函数性能匹配封装规格，以及解析所述底层单函数返回数据结果和上层文字描述用例生成底层文字描述用例，一个所述上层文字描述用例对应多个所述底层文字描述用例，所述上层文字描述用例以自然语言描述上层操作步骤，所述底层文字描述用例包括底层单函数文字描述用例和底层集成文字描述用例； S4：将所述底层文字描述用例转换为python底层函数用例，将所述python底层函数用例转换为框架式的测试用例； 步骤S3，具体包括： 解析每个底层单函数并生成对应的底层单函数文字描述用例，所述底层单函数文字描述用例与所述底层单函数一一对应，将所述底层文字描述用例中的操作步骤对应到所述底层单函数及其参数； 生成与集成函数对应的底层集成文字描述用例，一个所述集成函数是通过多个所述底层单函数集成并通过多个所述底层单函数的顺序调用实现对应的一个子功能，一个上层功能对应多个子功能，通过多个子功能对应的所述集成函数的顺序调用实现对应的一个上层功能； 其中，底层单函数为具有独立功能且可以被独立调用的函数单元。

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