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有研亿金新材料有限公司;有研亿金新材料(山东)有限公司张玉利获国家专利权

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龙图腾网获悉有研亿金新材料有限公司;有研亿金新材料(山东)有限公司申请的专利一种静电卡盘及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120690739B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511181543.2,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权一种静电卡盘及其制造方法是由张玉利;何金江;杨钰尧;宿晓敖;张延宾;张琼;吕保国设计研发完成,并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

一种静电卡盘及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体器件技术领域,提供了一种静电卡盘及其制造方法,静电卡盘包括陶瓷盘、基座以及位于陶瓷盘和基座之间的连接层;其中,连接层包括结合层和填充层,结合层和填充层同层设置,结合层包括多个相隔设置的结合子层,填充层填充至各结合子层之间的间隙处。本发明通过将连接层设计为同层设置且交替排布的结合子层和填充层,可以有效分割应力场,结合子层和填充层的交替设置可以减少结合子层膨胀时对陶瓷盘产生的挤压,显著降低了连接层与基座以及陶瓷盘之间剥离开裂的风险,延长静电卡盘的使用寿命。

本发明授权一种静电卡盘及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种静电卡盘,其特征在于,包括陶瓷盘、基座以及位于所述陶瓷盘和所述基座之间的连接层; 其中,所述连接层包括结合层和填充层,所述结合层和所述填充层同层设置,所述结合层包括多个相隔设置的结合子层,所述填充层填充至各所述结合子层之间的间隙处以分割应力场,以减少所述结合子层膨胀时对所述陶瓷盘产生的挤压;所述结合层为金属材料;所述结合层的熔点低于所述填充层的熔点; 装配好的所述基座、所述连接层以及所述陶瓷盘放入真空钎焊设备中进行真空钎焊,使所述结合层受热熔化后将所述基座和所述陶瓷盘紧密连接,所述填充层在所述真空钎焊设备的预设压力下压缩变形并紧密贴合至所述基座和所述陶瓷盘之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人有研亿金新材料有限公司;有研亿金新材料(山东)有限公司,其通讯地址为:102200 北京市昌平区超前路33号1幢1至3层01;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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