合肥晶合集成电路股份有限公司陈敏获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120629904B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511130926.7，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板是由陈敏;李锦川;吴燿杉设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板在说明书摘要公布了：本申请公开用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板，该电路板包括：设置在电路板表面的滑轨，滑轨上滑动设置有可移动插槽；设置在电路板表面的固定插槽，固定插槽与可移动插槽相对，固定插槽和可移动插槽分别用于插入插板的一组相对边中的一个而电性连接插入的边，插板的该组相对边还用于电性连接插板放置的芯片；设置在电路板上的导电通孔，导电通孔与可移动插槽和固定插槽中的一个电性连接。本申请能够在芯片电性失效分析过程中提高测试效率和测试精度并降低测试成本。
本发明授权用于芯片电性失效分析的电路板和测试接口板在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片电性失效分析的电路板，包括： 设置在所述电路板表面的滑轨，所述滑轨上滑动设置有可移动插槽； 设置在所述电路板表面的固定插槽，所述固定插槽与所述可移动插槽相对，所述固定插槽和所述可移动插槽分别用于插入插板的一组相对边中的一个而电性连接插入的边，所述插板的该组相对边还用于电性连接所述插板放置的芯片； 设置在所述电路板上的导电通孔，所述导电通孔与所述可移动插槽和所述固定插槽中的一个电性连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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