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龙图腾网获悉国网冀北电力有限公司信息通信分公司;国网冀北电力有限公司;国家电网有限公司申请的专利半导体芯片封装用辅助装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120356858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510332356.3，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权半导体芯片封装用辅助装置是由那琼澜;吴舜;李信;宋伟;张子健;邢海瀛;杨艺西;李莉;邬小波;马跃;任建伟;邢宁哲;张翼;陆瑶;梁洋洋;孙涛;门宝霞;张秋皓;安光晨;于蒙设计研发完成，并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片封装用辅助装置在说明书摘要公布了：本说明书涉及半导体制造技术领域，提供了一种半导体芯片封装用辅助装置，该装置包括输送机构，所述输送机构包括第一输送板、第二输送板和动力源，所述第一输送板和所述第二输送板用于按照往复交换工作位置的方式向封装设备输送待封装芯片，所述动力源用于驱动所述第一输送板和所述第二输送板，在所述往复交换工作位置的过程中，所述第一输送板横向往复直线移动，所述第二输送板横向往复弧线运动，以使得所述第一输送板和所述第二输送板按照由空间平铺变换至空间交错，再由空间交错变换至空间平铺的方式往复交换工作位置。本说明书实施例可以提高半导体芯片封装用辅助装置的输送效率，进而提高芯片封装效率。

本发明授权半导体芯片封装用辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装用辅助装置，其特征在于，包括输送机构，所述输送机构包括第一输送板、第二输送板和动力源，所述第一输送板和所述第二输送板用于按照往复交换工作位置的方式向封装设备输送待封装芯片，所述动力源用于驱动所述第一输送板和所述第二输送板，在所述往复交换工作位置的过程中，所述第一输送板横向往复直线移动，所述第二输送板横向往复弧线运动，以使得所述第一输送板和所述第二输送板按照由空间平铺变换至空间交错，再由空间交错变换至空间平铺的方式往复交换工作位置； 其中，所述输送机构包括箱体，所述箱体内部设有第一滑槽和弧线槽，所述弧线槽位于所述第一滑槽下方，所述第一输送板的两端安装于所述第一滑槽上，以使所述第一输送板能沿所述第一滑槽横向往复直线滑动，所述第二输送板通过连接架安装于所述弧线槽上，以使所述第二输送板能沿所述弧线槽横向往复弧线运动；述箱体内设有带式传动机构，所述动力源包括安装于所述箱体上的伺服电机，所述伺服电机通过所述带式传动机构同步带动所述第一输送板和移动板，所述带式传动机构包括设置于所述箱体内部的同步轮和张紧轮，所述同步轮和所述张紧轮上绕设有同步带，所述同步带的上部与所述第一输送板固定连接，所述同步带的下部与所述移动板固定连接，所述伺服电机的输出端与所述同步轮传动连接。

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