甬江实验室邬苏东获国家专利权
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龙图腾网获悉甬江实验室申请的专利复合晶圆及其集成方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120221490B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510696289.3,技术领域涉及:H01L21/683;该发明授权复合晶圆及其集成方法和应用是由邬苏东;夏岳;孔祥鹏;黄诗倍设计研发完成,并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合晶圆及其集成方法和应用在说明书摘要公布了:本发明涉及一种复合晶圆及其集成方法和应用,所述集成方法包括以下步骤:在表面粗糙度≤0.5nm、翘曲度≤3μm的异质衬底上外延生长金刚石晶圆;采用粘结剂在金刚石晶圆的生长面上粘合临时载片,然后去除异质衬底,暴露出金刚石晶圆的形核面,其中,临时载片的杨氏模量≥300GPa且热膨胀系数<9.9×10‑6℃;将金刚石晶圆的形核面与半导体晶圆进行键合;去除粘结剂和临时载片,得到复合晶圆。本发明的集成方法不需要对金刚石晶圆进行抛磨加工,进而对金刚石晶圆的尺寸和厚度也没有特殊要求,可以根据需要进行选择,不仅降低了生产难度和成本,而且键合得到的复合晶圆适用性更广。
本发明授权复合晶圆及其集成方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种复合晶圆的集成方法,其特征在于,包括以下步骤: 在异质衬底上外延生长金刚石晶圆,其中,所述异质衬底的表面粗糙度小于或等于0.5nm,翘曲度小于或等于1μm; 采用粘结剂在所述金刚石晶圆的生长面上粘合临时载片,然后去除所述异质衬底,暴露出所述金刚石晶圆的形核面,其中,所述临时载片的杨氏模量大于或等于300GPa且热膨胀系数小于9.9×10‑6℃,所述临时载片选自陶瓷载片; 将所述金刚石晶圆的形核面与半导体晶圆进行键合; 去除所述粘结剂和所述临时载片,得到复合晶圆。
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