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龙图腾网获悉芯朋半导体科技(如东)有限公司申请的专利一种编带硅堆刷检机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120033117B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510168884.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种编带硅堆刷检机是由刘祥坤;刘玉磊;李跟玉;周豆设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种编带硅堆刷检机在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种编带硅堆刷检机，包括芯片框架输送座、两个点胶机构、电动滑台、双向机械手、视觉检测机构、冲切机构、编带供料机构、废料收集盒、芯片框架供料机和安装台，该编带硅堆刷检机，若是检测为不合格的硅堆可以进行丢弃，且在丢弃的过程中，能够只将不合格的单个硅堆进行丢弃，而对于合格的硅堆能够保留在吸紧块上，并且还能够在丢弃位置补充上合格的硅堆。且储存管内储存多层硅堆，而每当消耗一层硅堆，就可以向上推动多层硅堆向上运动一层硅堆的厚度。且在储存管带动顶升板向上运动的同时，推升机构能够向上推动顶升板有一段被顶升的过量运动，保证最顶层的硅堆能够与吸紧块的底部接触。

本发明授权一种编带硅堆刷检机在权利要求书中公布了：1.一种编带硅堆刷检机，其特征在于，包括芯片框架输送座1、两个点胶机构2、电动滑台3、双向机械手4、视觉检测机构5、冲切机构6、编带供料机构7、废料收集盒8和芯片框架供料机9，两个芯片框架输送座1固定安装于电动滑台3上，电动滑台3用于输送两个点胶机构2双向运动，点胶机构2用于对左侧芯片框架输送座1上的芯片框架进行点胶，双向机械手4上设置有吸紧块4a，双向机械手4用于带动吸紧块4a竖直方向和垂直于电动滑台3的长度方向移动，编带供料机构7用于将编带硅堆输送至冲切机构6内，冲切机构6用于对输送至冲切位置的编带硅堆向上冲切顶出，吸紧块4a用于对顶出的硅堆进行吸紧固定，吸紧块4a的底部设置有多个吸气孔，吸紧块4a的内部设置有与吸气孔连接的气道，气道的抽气口与外接气源连接，视觉检测机构5和废料收集盒8位于冲切机构6和电动滑台3之间，视觉检测机构5用于对吸紧块4a底部吸附的硅堆进行拍照检测，废料收集盒8用于对不合格的硅堆进行收集，芯片框架供料机9用于朝向芯片框架输送座1输送芯片框架。

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