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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种基于磺酸体系的Sn-Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120026380B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510036844.X，技术领域涉及：C25D3/56；该发明授权一种基于磺酸体系的Sn-Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用是由黄明亮;黄斐斐;任婧;郑立鹏;阎艳;张丰瑞设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于磺酸体系的Sn-Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于磺酸体系的Sn‑Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用，包括以下的组分：磺酸、锡盐、银盐、络合剂、晶粒细化剂、整平剂、分散剂、稳定剂；络合剂包括含硫吡啶类化合物和硫脲类化合物；晶粒细化剂为花色素类化合物；整平剂为不饱和羰基类化合物；分散剂为高分子量嵌段共聚物；稳定剂为苯酚类化合物。本发明的电镀液具有高电流效率，可有效调控微凸点形貌，提升其平整性和共面性，适用于高电流密度下在晶圆上形成微米级致密、平滑的Sn‑Ag微凸点，应用于高密度集成电路芯片的互连制造。

本发明授权一种基于磺酸体系的Sn-Ag微凸点电镀液及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种基于磺酸体系的Sn‑Ag微凸点电镀液，其特征在于，包括以下浓度的组分： 0.400~3.000 molL的磺酸、0.200~0.400 molL的锡盐、0.001~0.004 molL的银盐、0.004~0.012 molL的络合剂、0.025~0.800 gL的晶粒细化剂、0.025~0.080 gL的整平剂、0.500~2.000 gL的分散剂、0.500~2.000 gL的稳定剂； 所述络合剂选自含硫吡啶类化合物和硫脲类化合物； 所述晶粒细化剂为花色素类化合物； 所述整平剂为不饱和羰基类化合物； 所述分散剂为高分子量嵌段共聚物； 所述稳定剂为苯酚类化合物； 所述晶粒细化剂与所述整平剂的浓度比为1~10：1； 所述花色素类化合物选自芍药素、丁香素、飞燕草素、锦葵素、矮牵牛素和矢车菊素中的至少一种； 所述不饱和羰基类化合物选自肉桂醛、枯名醛、苯甲醛、甲醛、大马酮和β紫罗酮中的至少一种； 所述高分子量嵌段共聚物选自分子量为2000~15000的聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚乙二醇三嵌段共聚物、分子量为2000~10000的聚丙二醇‑聚乙二醇‑聚丙二醇三嵌段共聚物中的至少一种； 所述苯酚类化合物选自间苯二酚、邻苯二酚、对苯二酚、甲基苯酚和五氯苯酚中的至少一种。

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