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龙图腾网获悉中国科学院高能物理研究所;南华大学申请的专利一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120009940B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510145663.0，技术领域涉及：G01T1/16；该发明授权一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构是由王仰夫;江晓山;孙希磊;何一鸣;胡俊;魏微;屈国普设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构，包括闪烁晶体、转接板、微流道散热器和金属屏蔽壳；金属屏蔽壳内设有传感器阵列、陶瓷板、晶体固定架、固定架、固定板、储冷块、半导体制冷片；金属屏蔽壳的开口与微流道散热器连接形成一封闭结构；闪烁晶体位于由晶体固定架、固定架、传感器阵列和陶瓷板构成的腔体内部；储冷块位于半导体制冷片的冷面和陶瓷板之间，器件之间填充导热硅胶；转接板一端经陶瓷板与传感器阵列电连接，另一端延伸至壳外；陶瓷板、固定架和储冷块之间的空间填充电子灌封胶；晶体固定架、固定架、金属屏蔽壳及微流道散热器之间的空隙填充聚氨酯泡沫。本发明能够有效降低传感器阵列温度，提升探测器能量分辨率。

本发明授权一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构在权利要求书中公布了：1.一种低温便携式闪烁体探测器的前端封装结构，其特征在于，包括闪烁晶体1、转接板4、微流道散热器11和部分封闭的金属屏蔽壳12；所述金属屏蔽壳12内设有SiPM传感器阵列2、陶瓷板3、晶体固定架5、SiPM固定架6、密封圈7、固定板8、储冷块9、半导体制冷片10；所述金属屏蔽壳12的开口端与所述微流道散热器11连接，形成一封闭结构； 所述闪烁晶体1位于由晶体固定架5、SiPM固定架6、密封圈7、SiPM传感器阵列2和陶瓷板3构成的腔体内部；其中，晶体固定架5、SiPM固定架6均为凹型结构，用于容纳闪烁晶体1；晶体固定架5连接固定在金属屏蔽壳12的底部，SiPM固定架6连接固定在金属屏蔽壳12靠近开口端区域，SiPM传感器阵列2后端通过陶瓷板3固定在SiPM固定架6上，SiPM传感器阵列2前端与闪烁晶体1后端具有一缝隙，该缝隙内填充硅油13，闪烁晶体1前端与晶体固定架5连接固定；晶体固定架5的开口端与SiPM固定架6的开口端密封连接；闪烁晶体1与晶体固定架5之间的缝隙充满硅油13； 所述储冷块9位于半导体制冷片10的冷面和陶瓷板3之间，半导体制冷片10的热面一侧为微流道散热器11，储冷块9与陶瓷板3之间、储冷块9与半导体制冷片10之间、半导体制冷片10与微流道散热器11之间均填充导热硅胶14； 所述转接板4一端经陶瓷板3与SiPM传感器阵列2电连接，另一端延伸至所述金属屏蔽壳12外；所述陶瓷板3、SiPM固定架6和储冷块9之间的空间填充电子灌封胶15； 所述晶体固定架5、SiPM固定架6、金属屏蔽壳12及微流道散热器11之间的空隙填充聚氨酯发泡胶16。

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