武汉芯力科技术有限公司徐洲龙获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯力科技术有限公司申请的专利一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119920743B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510024810.9,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法是由徐洲龙;赵新宇;丁兴兰;王军设计研发完成,并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法,属于键合加工设备领域,其包括承载台、键合组件和对应键合组件设置的第一位移机构和第二位移机构,通过对应待贴芯片、目标芯片的对位设置标定板、第一视觉组件和第二视觉组件,利用视觉组件中对焦光程相等的成对检测光的设置,以及视觉组件中两光路光程差的设置,使得两视觉组件可分别实现标定Mark与两芯片上检测Mark的对焦成像,以此获得两检测Mark的相对位置,得到两芯片准确对位时所需的位置补偿信息,最终实现两芯片键合前的准确对位。本发明中的晶圆键合设备,其结构紧凑,使用便捷,能够确保待贴芯片与目标芯片在键合前的对位精度,提升芯片键合加工的质量,降低芯片加工的不良率。
本发明授权一种基于双焦点成像的晶圆键合设备及晶圆键合方法在权利要求书中公布了:1.一种基于双焦点成像的晶圆键合设备,其特征在于,包括: 承载台,用于目标芯片的承载; 键合组件,该键合组件包括键合头和平面调节模组;所述键合头用于待贴芯片的取料和下压键合,其连接在所述平面调节模组上,可由该平面调节模组进行平面内的XYθ调节; 彼此装配连接的第一位移机构和第二位移机构;所述第一位移机构为水平位移机构,用于带动所述第二位移机构进行第一方向上的水平位移;所述键合组件连接在所述第二位移机构上,使得所述键合头可在该第二位移机构的带动下进行第二方向上的升降位移,以靠近或者远离所述承载台; 标定板,该标定板设置在键合头沿第一方向的一侧,其由透明材料制成,并在其顶面或者底面上设置有标定Mark; 第一视觉组件,该第一视觉组件的出光口用于同时输出相互平行的第一光路和第二光路,两光路的对焦光程相等,并在第一视觉组件内形成第一光程差;所述第一光程差等于目标芯片上第二检测Mark与标定Mark在两光路出射方向上的间距,且第一光路在视觉组件内的光程小于第二光路在视觉组件内的光程;所述第一光路可在照射于所述第二检测Mark时对焦成像,且所述第二光路可在照射于所述标定Mark时对焦成像; 第二视觉组件,该第二视觉组件的出光口用于同时输出相互平行且对焦光程相等的第三光路和第四光路;其中,第三光路在视觉组件内的光程小于第四光路在视觉组件内的光程,且两光路在视觉组件内的第二光程差等于键合头上待贴芯片的第一检测Mark与标定Mark在两光路出射方向上的间距,使得所述键合组件与第二视觉组件对位时,第三光路可对标定Mark对焦成像,第四光路同时对第一检测Mark对焦成像;且至少一个视觉组件中包括相机模组和反射镜组;所述相机模组用于输出一对平行检测光并形成两对焦光程相等的光路,所述反射镜组对应视觉组件的出光口设置,其包括在两光路的间隔方向上并排设置的第一反射镜和第二反射镜;且第一反射镜在两光路的来向上突出于第二反射镜,该第一反射镜突出的距离等于两光路在视觉组件内的光程差; 利用所述第二视觉组件获取所述第一检测Mark与所述标定Mark的相对位置坐标,利用所述第二视觉组件获取所述第二检测Mark与所述标定Mark的相对位置坐标,换算得到两检测Mark之间的相对位置坐标;根据该相对位置坐标,控制所述平面调节模组调整所述待贴芯片的位置,实现两芯片键合前的准确对位。
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