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龙图腾网获悉武汉芯力科技术有限公司申请的专利一种晶圆键合设备及晶圆键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119920742B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510004230.3，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种晶圆键合设备及晶圆键合方法是由徐洲龙;赵新宇;丁兴兰;王军;钟云峰设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆键合设备及晶圆键合方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆键合设备及晶圆键合方法，属于晶圆加工技术领域，其包括多个基于红外检测的视觉组件，利用两位移机构的组合设置以及键合组件的优选设计，使得同一个视觉组件可以同时实现待贴芯片和目标芯片上两个金属Mark在同一红外相机上的同时成像，通过多个视觉组件对多组标记点位的同时检测，从而准确获取得到待贴芯片与目标芯片之间的相对位置关系，并基于此完成目标芯片与待贴芯片键合前的快速、准确对位。本发明中的晶圆键合设备，其结构紧凑，使用便捷，能够实现芯片键合前的快速对位，避免多组定位组件的频繁对位和矫正过程，保证了待贴芯片与目标芯片在键合前的对位精度，提升了芯片键合加工的质量，降低了芯片加工的不良率。

本发明授权一种晶圆键合设备及晶圆键合方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括： 键合组件，其包括用于进行待贴芯片取料的键合头，所述键合头连接在平面调节模组上，所述平面调节模组用于带动该键合头进行平面内的XYθ调节； 键合台，该键合台用于承载与待贴芯片对位键合的目标芯片； 第一位移机构和第二位移机构；所述平面调节模组装配在第二位移机构上，所述键合头可在第二位移机构的带动下靠近或者远离所述键合台；第二位移机构装配在第一位移机构上，并可在该第一位移机构的带动下进行水平位移； 至少两个视觉组件，所述视觉组件包括红外相机模组，该红外相机模组具有用于发射红外光的红外光源和用于对红外光对焦成像的红外相机；自视觉组件镜头射出的红外光的光路垂直于相互平行的待测芯片和目标芯片；且所述键合头上对应各视觉组件的镜头分别贯穿设置有对位通孔；由各视觉组件镜头射出的红外光分别在穿透对位通孔、待贴芯片后射向待贴芯片上的第一标记点和目标芯片上的第二标记点；两标记点均为金属Mark，所述红外光在照射两金属Mark后形成两个检测光路；且对位通孔中设置有玻璃透镜，第一标记点的检测光路在透过该玻璃透镜后与未透过该玻璃透镜的另一检测光路于红外相机上同时成像；所述玻璃透镜满足： d=H1n‑1式中，d为玻璃透镜的厚度；H1为目标芯片与待贴芯片在光路方向上的间距；n为玻璃透镜的折射率。

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