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龙图腾网获悉中山市博测达电子科技有限公司申请的专利一种转盘式半导体用的全自动测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119774261B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411994266.2，技术领域涉及：B65G47/80；该发明授权一种转盘式半导体用的全自动测试设备是由李伟东;黄卉;谢汪洋;邬俊宇;高停;戴寿彦;熊振江设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种转盘式半导体用的全自动测试设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种转盘式半导体用的全自动测试设备，包括机架，所述机架表面的一侧安装有供料模组；所述机架表面且位于供料模组的一侧连接有旋转搬运机构；所述机架表面且位于旋转搬运机构的外侧设置有用于对晶圆芯片进行检测的常规检测机构；所述机架的表面设置有控制面板模组；所述旋转搬运机构的一侧设置有交替飞梭模组和陀螺仪测试机构。本发明提高了自动化程度，利用转盘式实现晶圆芯片的测试功能，使得设备更加紧凑，从而减小了占用面积，增加了各工位间的运动节拍，提高了工作效率；而且通过设置陀螺仪测试机构和交替飞梭模组，使得在晶圆芯片在检测时更加快速便捷。

本发明授权一种转盘式半导体用的全自动测试设备在权利要求书中公布了：1.一种转盘式半导体用的全自动测试设备，包括机架1，其特征在于：所述机架1表面的一侧安装有供料模组2，该供料模组2用于晶圆芯片的上料工作；所述机架1表面且位于供料模组2的一侧连接有旋转搬运机构3；所述机架1表面且位于旋转搬运机构3的外侧设置有用于对晶圆芯片进行检测的常规检测机构4；所述机架1的表面设置有控制面板模组8，该控制面板模组8用于设备的控制工作；所述旋转搬运机构3的一侧设置有交替飞梭模组5和陀螺仪测试机构6，所述机架1远离旋转搬运机构3的一端安装有三轴搬运机构7，该三轴搬运机构7用于将交替飞梭模组5上料的晶圆芯片搬运至陀螺仪测试机构6中检测，并能将陀螺仪测试机构6检测后的晶圆芯片搬运至交替飞梭模组5上实现下料；所述机架1的一端安装有编带机收料模组9； 所述交替飞梭模组5包括有上料模组51和下料模组52，所述上料模组51和下料模组52对称的设置在旋转搬运机构3的一侧，所述上料模组51用于晶圆芯片的上料工作，而下料模组52用于检测后晶圆芯片的下料工作；所述上料模组51和下料模组52皆是由框架501、平移电机502、载具A503、载具B504、凸轮升降模组505及凸轮导向槽506构成，所述框架501固接在机架1的表面，且框架501的表面安装有平移电机502；所述平移电机502的同步带上的两端皆固定有的凸轮升降模组505，所述框架501的两内侧壁上皆开设有凸轮导向槽506，且凸轮升降模组505的凸轮位于凸轮导向槽506的内部实现上下运动，两个凸轮升降模组505的表面分别固定有载具A503和载具B504。

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