联茂(无锡)电子科技有限公司余骏获国家专利权
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龙图腾网获悉联茂(无锡)电子科技有限公司申请的专利积层板及包括该积层板的印刷电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119427855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310961016.8，技术领域涉及：B32B15/20；该发明授权积层板及包括该积层板的印刷电路板是由余骏设计研发完成，并于2023-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本积层板及包括该积层板的印刷电路板在说明书摘要公布了：本发明提供一种积层板及包括该积层板的印刷电路板，其中积层板包括树脂基板及金属箔层。树脂基板包括多个半固化胶片，且每一个半固化胶片由一增强材料经涂覆热固性树脂组成物所制成。所述热固性树脂组成物以其总重为100重量份，热固性树脂组成物包括︰A30至50重量份的不饱和聚苯醚树脂；B10至30重量份的苯乙烯‑丁烯嵌段共聚物；C5至25重量份的环烯烃化合物；D1至10重量份的乙烯基苯基化合物；以及E5至25重量份的交联剂。本发明的积层板及印刷电路板借由特定的热固性树脂组成物组成及比例搭配增强材料，提供电子电路基材低介质常数、低介质损耗、高剥离强度的特性。
本发明授权积层板及包括该积层板的印刷电路板在权利要求书中公布了：1.一种积层板，其特征在于，包括： 一树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一个所述半固化胶片由一增强材料经涂覆一热固性树脂组成物所制成，所述增强材料是E‑玻璃纤维或NE‑玻璃纤维；以及一金属箔层，其设置于所述树脂基板的至少一表面上； 其中，所述热固性树脂组成物以其总重为100重量份，所述热固性树脂组成物包括︰A30至50重量份的不饱和聚苯醚树脂，所述不饱和聚苯醚树脂选用末端乙烯基苄基改性聚苯醚树脂或双官能甲基丙烯酸酯改性聚苯醚树脂； B10至30重量份的共聚物，所述共聚物选自苯乙烯‑丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯三嵌段共聚物以及苯乙烯‑乙烯‑丁烯‑苯乙烯三嵌段共聚物所组成的群组中的至少一种； C5至25重量份的环烯烃化合物； D1至10重量份的乙烯基苯基化合物，所述乙烯基苯基化合物是溴苯乙烯；以及E5至25重量份的交联剂。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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