华天科技(西安)有限公司张路路获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(西安)有限公司申请的专利一种电子元件薄膜点胶密封方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117798036B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410038751.6,技术领域涉及:B05D1/26;该发明授权一种电子元件薄膜点胶密封方法是由张路路;马勉之设计研发完成,并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元件薄膜点胶密封方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种电子元件薄膜点胶密封方法,属于半导体封装领域,本点胶密封方法首先获取电子元件薄膜的薄膜参数,然后根据薄膜参数再结合连续螺旋线方式,设定得到点胶运行路径并输出点胶运行路径,最终由点胶设备根据点胶运行路径完成薄膜点胶密封过程;点胶运行路径采用形成至少2个圆形轨迹的一条连续的螺旋线,并且圆形轨迹的直径由薄膜边缘外圈向内圈逐渐变小,多条圆形轨迹形成了既薄又宽的胶水密封环;本方法能够保证胶水对薄膜边缘稳定又全面地覆盖,提高了密封性能,防止了产品发生渗液,保证了产品功效,从而确保了后续稳定制样与量产;本方法原理简单,便于实施,具有良好的推广应用价值。
本发明授权一种电子元件薄膜点胶密封方法在权利要求书中公布了:1.一种电子元件薄膜点胶密封方法,其特征在于,包括: 获取电子元件薄膜的薄膜参数; 基于薄膜参数并结合连续螺旋线方式,生成并输出点胶运行路径;其中,点胶运行路径采用一条连续的螺旋线,形成至少2个圆形轨迹,圆形轨迹的直径由薄膜边缘外圈向内圈逐渐变小; 点胶设备根据点胶运行路径执行薄膜点胶密封过程; 其中,薄膜参数包括薄膜型号、薄膜尺寸和薄膜材质; 点胶设备的移动速度如下:外圈移动速度为20~30 mms;内圈移动速度为30~40 mms; 其中,点胶设备的气压压力为260~460 kPa; 点胶设备采用的胶水黏度≤360 Pa·s。
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