广州广合科技股份有限公司周志强获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种线路板结构及多层电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223639439U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423141065.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种线路板结构及多层电路板是由周志强;陈兴武;谢明运设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板结构及多层电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种线路板结构及多层电路板，该线路板结构包括线路层和阻流块；阻流块设于线路层上，阻流块设置有若干个，若干个阻流块呈蜂窝结构排布，相邻两个阻流块之间形成有导流沟槽，其中，阻流块为六边形结构。本实用新型的多层电路板在压合过程中，线路层上的六边形阻流块能够对形成填胶层的胶体进行止挡，使得胶体沿导流沟槽呈蜂窝型流动，避免了胶体无规则四处溢出，防止了填胶层偏薄问题，并使得填胶层整体厚度均匀。
本实用新型一种线路板结构及多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板结构，其特征在于，包括： 线路层1； 阻流块2，所述阻流块2设于所述线路层1上；所述阻流块2设置有若干个，若干个所述阻流块2呈蜂窝结构排布，相邻两个所述阻流块2之间形成有导流沟槽21；其中，所述阻流块2为六边形结构。
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