广州南砂晶圆半导体技术有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉广州南砂晶圆半导体技术有限公司申请的专利一种手持式测厚仪获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223636772U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520029881.3，技术领域涉及：G01B5/06；该实用新型一种手持式测厚仪是由请求不公布姓名;张木青;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种手持式测厚仪在说明书摘要公布了：本申请提供一种手持式测厚仪，涉及晶体加工技术领域，包括相对设置的上测量臂和下测量臂，上测量臂和下测量臂的相对面分别为相平行的上夹持面与下夹持面，上测量臂和下测量臂通过伸缩件连接，可相对运动，在上测量臂或下测量臂上设置数显千分表，数显千分表的检测杆抵接上夹持面或下夹持面，检测时，使上夹持面和下夹持面夹持晶片，在此过程中，因数显千分表的检测杆垂直抵接夹持面，即数显千分表检测上夹持面和下夹持面的间距，随着测量臂的运动，数显千分表的读数同步发生变化，当上夹持面和下夹持面稳定夹持晶片时，数显千分表的读数即为晶片的厚度，从而实现便捷、准确的晶片厚度测量。
本实用新型一种手持式测厚仪在权利要求书中公布了：1.一种手持式测厚仪，其特征在于：包括； 相对设置的上测量臂10和下测量臂20，所述上测量臂10上设有朝向所述下测量臂20的上夹持面11，所述下测量臂20的上设有朝向所述上测量臂10的下夹持面21，所述上夹持面11与所述下夹持面21相平行； 设置于所述上测量臂10或所述下测量臂20上的伸缩件30，所述伸缩件30的伸缩方向与所述上夹持面11相垂直； 设置于所述上测量臂10或所述下测量臂20上的数显千分表40，所述数显千分表40包括本体和检测杆，所述检测杆插接所述本体，所述检测杆的延伸方向与所述上夹持面11相垂直，所述检测杆延伸至所述上测量臂10和所述下测量臂20之间，所述检测杆的端部抵接所述上夹持面11或所述下夹持面21。
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