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拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司龙占勇获国家专利权

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龙图腾网获悉拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司申请的专利晶片承载机构及外延装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223633517U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423252927.2,技术领域涉及:C30B25/12;该实用新型晶片承载机构及外延装置是由龙占勇;韩雪岭;李洪;刘定财;黄耿斌;林佳继设计研发完成,并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。

晶片承载机构及外延装置在说明书摘要公布了:本实用新型属于CVD设备技术领域,公开了晶片承载机构及外延装置,晶片承载机构,晶片承载机构包括基座组件和承托组件,基座组件包括基座本体,基座本体上设置有承载环和旋转轴,旋转轴和承载环位于基座本体的相对两侧,承载环的内环周向间隔设置的承托块,相邻承托块之间形成通口;承托块面向基座本体的一侧开设有承托槽;承托组件包括托盘环,托盘环被配置为承托晶片;托盘环沿其周向分布有托耳,托耳能够通过通口嵌入至承托槽内;外延装置包括上述晶片承载机构,以能够提升晶片反应时的稳定性。

本实用新型晶片承载机构及外延装置在权利要求书中公布了:1.晶片承载机构,其特征在于,包括: 基座组件1,所述基座组件1包括基座本体11,所述基座本体11上设置有承载环12和旋转轴13,所述旋转轴13和所述承载环12位于所述基座本体11的相对两侧,所述承载环12的内环周向间隔设置有承托块15,相邻所述承托块15之间形成通口18;所述承托块15面向所述基座本体11的一侧开设有承托槽16; 承托组件2,所述承托组件2包括托盘环21,所述托盘环21被配置为承托晶片40;所述托盘环21沿其周向分布有与所述通口18对应设置的托耳213,所述托耳213能够通过所述通口18,且能够嵌入至所述承托槽16内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司,其通讯地址为:510535 广东省广州市黄埔区瑞泰路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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