重庆芯联微电子有限公司卢凤鸣获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆芯联微电子有限公司申请的专利一种半导体成膜设备的气体供应系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223633460U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423176254.7,技术领域涉及:C23C16/455;该实用新型一种半导体成膜设备的气体供应系统是由卢凤鸣设计研发完成,并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体成膜设备的气体供应系统在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种半导体成膜设备的气体供应系统,包括:气源,为设备的反应腔提供所需的工艺气体;供气管道,一端连接所述气源,另一端连接所述反应腔,所述供气管道上设置有开关阀和质量流量控制器;抽气管路,一端连接至所述供气管道,另一端连接真空发生装置,所述抽气管路上设置有手动开关阀和安全保护装置。本系统通过引入安全保护装置,与手动开关阀形成互补,有效防止了因操作失误或设备故障导致的气体泄漏问题。这种双重控制机制显著提升了气体供应过程中的安全性,确保工艺气体能够稳定、准确地输送至反应腔,从而降低了因气体供应问题导致的生产过程中产品报废率。
本实用新型一种半导体成膜设备的气体供应系统在权利要求书中公布了:1.一种半导体成膜设备的气体供应系统,其特征在于,包括: 气源1,为设备的反应腔5提供所需的工艺气体; 供气管道2,一端连接所述气源1,另一端连接所述反应腔5,所述供气管道2上设置有开关阀和质量流量控制器; 抽气管路3,一端连接至所述供气管道2,另一端连接真空发生装置4,所述抽气管路3上设置有手动开关阀301和安全保护装置302。
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