日月新半导体(苏州)有限公司江莹珏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种芯片加工用下料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223632547U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422719270.X，技术领域涉及：B65G47/90；该实用新型一种芯片加工用下料机构是由江莹珏设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片加工用下料机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工下料技术领域，公开了一种芯片加工用下料机构，所述底板上固定连接有安装架，且安装架的一侧通过螺栓固定连接有安装板，同时安装板的一侧固定连接有连接杆，并且连接杆远离安装板的一侧固定安装有移动组件，所述移动组件包括固定块、移动驱动电机、螺纹柱、滑动块、移动块。通过同时设置电动推杆一与电动推杆二，电动推杆一的输出端带着夹持板一沿着延伸板一向内侧移动，电动推杆二的输出端带着夹持板二沿着延伸板二向内侧移动，夹持板一与夹持板二向内侧移动进而对传送带上的芯片进行夹持，使芯片在下料时更稳定，避免芯片滑动冲力过大而造成损坏，能有效的提高芯片下料时的防护性。
本实用新型一种芯片加工用下料机构在权利要求书中公布了：1.一种芯片加工用下料机构，包括底板1，所述底板1上固定连接有安装架2，且安装架2的一侧通过螺栓固定连接有安装板5，同时安装板5的一侧固定连接有连接杆3，并且连接杆3远离安装板5的一侧固定安装有移动组件4，其特征在于：所述移动组件4包括固定块41、移动驱动电机42、螺纹柱44、滑动块45、移动块46，所述固定块41固定连接于连接杆3远离安装板5的一侧； 所述固定块41的一侧固接移动驱动电机42，且移动驱动电机42的输出端固接螺纹柱44，同时螺纹柱44的上通过外螺纹与滑动块45的一侧进行连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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