深圳市金诚永泰科技有限公司孙小祥获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金诚永泰科技有限公司申请的专利半导体加工用输送装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223632491U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520022709.5，技术领域涉及：B65G47/248；该实用新型半导体加工用输送装置是由孙小祥;孙少华设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工用输送装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了半导体加工用输送装置，属于半导体加工技术领域，解决了现有装置的V型架在对半导体进行翻面时，容易导致多个半导体在V型架翻滚，继而导致半导体之间磕碰损坏的问题，包括机架，所述机架的顶面固定安装有第一U形板，所述风干组件的下方设置有翻面组件，所述传送带的外表面开设有呈线性阵列分布的凹槽，通过第二电机可以带动最左侧的转杆旋转，通过翻面杆和环形齿轮的设置，当最左侧的转杆旋转时，可以带动其余的转杆一起做旋转方向相同的转动，继而带动连接杆及其端部的翻动块一起旋转，当翻动块从第一电机的内部经过时，翻动块会与在传送带表面上输送的半导体的底面接触，然后翻动块继续转动，不会导致半导体之间相互磕碰。
本实用新型半导体加工用输送装置在权利要求书中公布了：1.半导体加工用输送装置，包括机架1，所述机架1的内壁通过轴承圈转动安装有转辊，所述转辊的外表面套设有传送带2，所述机架1的侧壁固定安装有第一电机22，所述第一电机22的输出端贯穿机架1的侧壁与最左侧转辊的一端固定连接； 其特征在于：所述机架1的顶面固定安装有第一U形板3，所述第一U形板3内部的顶端设置有风干组件4，所述风干组件4的下方设置有翻面组件5，所述传送带2的外表面开设有呈线性阵列分布的凹槽21； 所述翻面组件5包括第二电机51、转杆52、翻面杆53、环形齿轮54和换向齿轮55，所述第一U形板3内壁的底侧通过轴承圈转动安装有呈线性阵列分布的转杆52，所述转杆52的外表面设置有翻面杆53，所述转杆52一端的外表面固定套装有环形齿轮54，相邻所述环形齿轮54之间设置有换向齿轮55。
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