昆山意诺福半导体包装材料有限公司葛文江获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山意诺福半导体包装材料有限公司申请的专利一种电子产品包装覆膜抚平装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223631001U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423221055.3，技术领域涉及：B29C63/00；该实用新型一种电子产品包装覆膜抚平装置是由葛文江;张干荣;殷天甲设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子产品包装覆膜抚平装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电子产品包装覆膜抚平装置，用于对电子产品包覆薄膜，包括底座，底座上设有放卷辊和收卷辊，放卷辊与收卷辊之间设有支撑架，支撑架的底部设有用于固定电子产品的定位件，薄膜依次经过放卷辊、支撑架、收卷辊，支撑架的顶部设有下压组件、由下压组件驱动的覆膜组件，覆膜组件包括与下压组件相连的升降板，升降板上设有剪切件、驱动件、由驱动件驱动的抚平辊和加热件。本实用新型实现对薄膜张力的自动控制，保证薄膜处于紧绷状态，抚平辊与加热件的协同作用，能够保证薄膜紧密贴合电子产品的表面，有效减少气泡和褶皱等缺陷，使得薄膜能够更好地包覆在电子产品的表面，提高电子产品的包覆质量和外观完整度。
本实用新型一种电子产品包装覆膜抚平装置在权利要求书中公布了：1.一种电子产品包装覆膜抚平装置，用于对电子产品包覆薄膜，其特征在于，包括底座1，所述底座1上设有放卷辊2和收卷辊3，所述放卷辊2与所述收卷辊3之间设有支撑架4，所述支撑架4的底部设有用于固定所述电子产品的定位件8，所述薄膜依次经过所述放卷辊2、所述支撑架4、所述收卷辊3，所述支撑架4的顶部设有下压组件、由所述下压组件驱动的覆膜组件，所述覆膜组件包括与所述下压组件相连的升降板51，所述升降板51上设有剪切件、驱动件、由所述驱动件驱动的抚平辊52和加热件54。
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