武汉芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯丰精密科技有限公司申请的专利晶圆切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223630648U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423155391.2，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型晶圆切割装置是由万先进;肖儒良;朱松;谢亚楠;陈浩;锁志勇;边逸军设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆切割技术领域，提供了一种晶圆切割装置包括工作台、机械臂和校对组件。其中，工作台包括载物板，载物板用于搭载晶圆；机械臂包括导轨、驱动电机、主轴和刀具，刀具安装于主轴，用于切割晶圆，导轨与载物板垂直，主轴与导轨滑动连接，驱动电机能够驱动主轴沿导轨靠近或远离载物板；校对组件包括第一传感器和第二传感器，第一传感器安装于工作台，第二传感器安装于机械臂，当刀具与载物板接触时，第一传感器与第二传感器电性连接产生电信号。如此，通过校正组件，能够快速且精确的确定机械臂的原点位置，进而能够提高加工精度。
本实用新型晶圆切割装置在权利要求书中公布了：1.晶圆切割装置，其特征在于，包括： 工作台100，所述工作台100包括载物板110，所述载物板110用于搭载晶圆； 机械臂200，所述机械臂200包括导轨210、驱动电机、主轴220和刀具230，所述刀具230安装于所述主轴220，用于切割所述晶圆，所述导轨210与所述载物板110垂直，所述主轴220与所述导轨210滑动连接，所述驱动电机能够驱动所述主轴220沿所述导轨210靠近或远离所述载物板110； 校对组件，所述校对组件包括第一传感器和第二传感器320，所述第一传感器安装于所述工作台100，所述第二传感器320安装于所述机械臂200，当所述刀具230与所述载物板110接触时，所述第一传感器与所述第二传感器320电性连接产生电信号。
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