深圳鼎晶科技有限公司李修超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳鼎晶科技有限公司申请的专利一种晶圆涂布设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223628948U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520578982.6,技术领域涉及:B05C15/00;该实用新型一种晶圆涂布设备是由李修超;钱震东;喻泷;余雄设计研发完成,并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆涂布设备在说明书摘要公布了:本实用新型实施例提供一种晶圆涂布设备,包括上机架与下机架,所述上机架内部分隔出相互独立的加工区以及安装区,所述加工区内为第一气压区,所述安装区为第二气压,所述上机架外部为第三气压区;所述第一气压区的气压大于所述第二气压区的气压,所述第二气压区的气压大于所述第三气压区的气压;上机架内部的气流流向通风孔,不产生回旋或湍流,且与安装区隔离,保证工作平面晶圆上没有异物附着。
本实用新型一种晶圆涂布设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆涂布设备,其特征在于,包括上机架与下机架,所述上机架内部分隔出相互独立的加工区以及安装区,所述加工区内为第一气压区,所述安装区为第二气压区,所述上机架外部为第三气压区;所述第一气压区的气压大于所述第二气压区的气压,所述第二气压区的气压大于所述第三气压区的气压。
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