森福泰(昆山)精密电子科技有限公司张轶群获国家专利权
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龙图腾网获悉森福泰(昆山)精密电子科技有限公司申请的专利一种补强片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223600088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423030083.7，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种补强片是由张轶群设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种补强片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种补强片，涉及补强片技术领域，包括电路板，所述电路板的外部设置有加强机构，所述加强机构包括第一固定板和固定环，所述固定环的表面开设有连接槽，所述第一固定板的表面固定连接有连接卡扣，且连接卡扣与连接槽卡接，所述第一固定板的表面设置有散热机构，所述散热机构包括散热鳞片和导热板，该补强片，通过连接卡扣与连接槽卡接，将电路板固定在第一固定板和固定环中间，对电路板进行加固，提高电路板机械强度，通过导热板，将电路板产生的热量传递给散热鳞片，且散热鳞片表面的鳞片，可以增加散热鳞片与空气的接触面积，进而快速增加散热鳞片散热效果，避免电路板过厚造成散热效果较差，提高电路板的散热效果。
本实用新型一种补强片在权利要求书中公布了：1.一种补强片，包括电路板1，其特征在于：所述电路板1的外部设置有加强机构2，所述加强机构2包括第一固定板201和固定环202，所述固定环202的表面开设有连接槽203，所述第一固定板201的表面固定连接有连接卡扣204，且连接卡扣204与连接槽203卡接，所述第一固定板201的表面设置有散热机构3，所述散热机构3包括散热鳞片301和导热板302。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人森福泰(昆山)精密电子科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇东荣路339号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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