深圳市仁德电子科技有限公司甘桂平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市仁德电子科技有限公司申请的专利一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223599752U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422894276.0，技术领域涉及：H02P6/00；该实用新型一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器是由甘桂平;朱丹设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器，涉及集成式驱动器技术领域，包括电路板和壳体，所述壳体卡接固定安装在所述电路板顶部，所述电路板顶部固定安装有控制芯片、电容和控制器，所述壳体内部设置有热管理机构；所述热管理机构包括若干个散热片和导热垫；本实用新型提供的技术方案中，采用热管理机构，通过设置导热垫可以使壳体与电路板接触更为紧密，从而可以将电路板运行产生的热量直接传导至壳体中，使壳体可以直接通过散热片进行散热，通过设置散热槽和散热孔可以使空气在散热片与散热槽中流通，使壳体的散热效果更佳，可以避免过度的散热设计导致的成本增加，从而能够降低无刷电机的使用成本。
本实用新型一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器在权利要求书中公布了：1.一种用于降低无刷电机成本的集成式驱动器，其特征在于：包括电路板1和壳体3，所述壳体3卡接固定安装在所述电路板1顶部，所述电路板1顶部固定安装有控制芯片14、电容15和控制器16，所述壳体3内部设置有热管理机构； 所述热管理机构包括若干个散热片4和导热垫，所述导热垫固定安装在所述壳体3内部，所述散热片4固定安装在所述壳体3顶部，所述壳体3顶部开设有若干个散热槽5，所述散热槽5内部开设有若干个贯穿散热片4的散热孔6。
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