紫光同芯微电子有限公司王玲获国家专利权
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龙图腾网获悉紫光同芯微电子有限公司申请的专利晶圆结构和芯片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223598724U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423218352.2,技术领域涉及:H01L23/544;该实用新型晶圆结构和芯片是由王玲;杜艳春;来骏设计研发完成,并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆结构和芯片在说明书摘要公布了:本申请涉及晶圆制造技术领域,公开一种晶圆结构和芯片。晶圆结构包括:晶圆本体,晶圆本体包括切割道和晶粒,切割道位于相邻的两个晶粒之间;其中,晶粒包括功能晶粒和测试晶粒,测试晶粒用于晶圆结构的工艺测试;其中,晶圆本体包括的所有测试晶粒的面积之和,小于或等于晶圆本体的面积的10%。本公开的晶圆结构,通过设置测试晶粒,进而取消掉相关技术中设置于切割道内的Test‑key,可以实现缩小切割槽的宽度,增加了晶圆本体的可用面积,提升了功能晶粒的单片数量,提升晶圆本体的利用率,降低了生产成本。通过控制测试晶粒所占面积的比例,以提升晶圆主体的利用率,既能够满足晶圆结构的测试需求,又能够提升晶圆主体的利用率,降低了生产成本。
本实用新型晶圆结构和芯片在权利要求书中公布了:1.一种晶圆结构,其特征在于,包括: 晶圆本体,晶圆本体包括切割道和多个晶粒,切割道位于相邻的两个晶粒之间;多个晶粒中包括功能晶粒和测试晶粒,测试晶粒用于晶圆结构的工艺测试; 其中,测试晶粒的面积之和,小于或等于晶圆本体的面积的10%。
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