合肥晶合集成电路股份有限公司刘站峰获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利半导体测试结构和半导体器件结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422920561.5，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型半导体测试结构和半导体器件结构是由刘站峰;汪小小;马婷;陈信全设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体测试结构和半导体器件结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体测试结构和半导体器件结构，涉及半导体领域。本实用新型提供的半导体测试结构用于对有源区进行测试，半导体测试结构包括：基底；栅极组，配置于基底，栅极组包括多个栅极结构，多个栅极结构排列设置；以及导电组，配置于基底，导电组包括第一导电部和第二导电部，第一导电部用于连接有源区的第一端和测试机的第一端，第二导电部用于连接有源区的第二端和测试机的第二端。栅极结构会对有源区的电阻值产生影响，导电组同时连接有源区和测试机，通过测试机对有源区进行电阻值测试时，能够根据测得的电阻值判断有源区的受影响程度，能够判断PSE健康度，进而优化芯片设计和制造过程。
本实用新型半导体测试结构和半导体器件结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试结构，其特征在于，用于对有源区进行测试，所述半导体测试结构包括： 基底； 栅极组，配置于所述基底，所述栅极组包括多个栅极结构，多个所述栅极结构排列设置；以及 导电组，配置于所述基底，所述导电组包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部用于连接所述有源区的第一端和测试机的第一端，所述第二导电部用于连接所述有源区的第二端和所述测试机的第二端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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