福建省晋华集成电路有限公司许艺蓉获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利半导体测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598722U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422759723.1，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型半导体测试结构是由许艺蓉;洪朝臻;张钦福设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体测试结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体测试结构，涉及半导体技术领域，半导体测试结构中，基底包括多个有源区；多个字线结构沿第一方向延伸且与有源区相交；多个绝缘柱位于字线结构上，并与字线结构直接接触；多个第一插塞和多个第二插塞，沿第二方向交替夹设在绝缘柱之间，且与有源区电连接，第一插塞还延伸至字线结构的侧壁处且与字线结构电连接；至少能够及时简便地检测出芯片中是否存在相邻导电插塞短路缺陷。
本实用新型半导体测试结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试结构，其中，包括： 基底，包括多个有源区； 多个字线结构，沿第一方向延伸且与所述有源区相交； 多个绝缘柱，位于所述字线结构上，并与所述字线结构直接接触； 多个第一插塞和多个第二插塞，沿第二方向交替夹设在所述绝缘柱之间，且与所述有源区电连接，其中，所述第一插塞还延伸至所述字线结构的侧壁处且与所述字线结构电连接。
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