浙江固驰电子有限公司王国勇获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江固驰电子有限公司申请的专利一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223598719U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520214670.7，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构是由王国勇;范雯雯;胡向平;范若怡;林程闯设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构在说明书摘要公布了：本实用新型为解决现有的晶闸管结构中使用钼片作为焊接过渡，带来的成本较高以及定位钼片时容易夹持到晶闸管的问题；提供一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构，包括晶闸管，还包括预焊件；晶闸管的一侧与预焊件连接，晶闸管的另一侧与外部的元器件连接；预焊件包括底座以及凸台，凸台位于底座上靠近晶闸管的一侧，凸台的上表面与晶闸管贴合连接；提高了晶闸管电极与底座之间的爬电距离，避免两者之间起弧，可以避免使用钼片，降低成本。
本实用新型一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构在权利要求书中公布了：1.一种台面工艺晶闸管芯片的铜片预焊结构，包括晶闸管1，其特征在于，还包括预焊件2；晶闸管1的一侧与预焊件2连接，晶闸管1的另一侧与外部的元器件连接；预焊件2包括底座21以及凸台22，凸台22位于底座21上靠近晶闸管1的一侧，凸台22的上表面与晶闸管1贴合连接。
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